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激光在SIM卡中的应用

深圳市耐恩科技有限公司 人气:403 发表时间:2018-08-04

随着科技的进步,人们生活质量的逐渐提高,手机已经成为人们必需的贴身物品。一部智能手机可以帮助人们实现即时通讯、拍照、使用APP、玩游戏甚至支付购买等功能。而手机在实现这些功能的时候SIM卡充当着重要的角色。SIM卡使手机接入网络运营商进行通信服务,它也是网络运营商对我们进行身份辨别的证件。近十年来,SIM卡的演变也成为技术进步的一个缩影。

手机越变越大,SIM卡却越来越小,伴随着SIM卡的演变,为了使小卡能与标准接口适配,卡槽也应运而生。就在这小小的卡槽里,也遍布着激光焊接技术的身影。

激光焊接以可聚焦的激光束作为焊接能源,当高强度激光照射在被焊材料表面上时,部分光能将被材料吸收而转变成热能,使材料熔化,从而达到焊接的目的。采用金属激光点焊机焊接热影响区小、热变形小,焊缝质量高。

相较于传统的加工方式,激光焊机速度快、效率高、经济效益好,可获得大的深径比,适用材料广泛。激光焊接在手机应用中还可用于PCB板焊接、外壳听筒及天线弹片焊接等,具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件,其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。

随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求,精细激光加工技术将在手机制造中发挥越来越重要的作用。耐恩科技的NL-SW400高速振镜式激光焊接机聚焦光斑直径小,保障了焊接的功率密度和加工范围,特别适合铜合金、镍合金、不锈钢等材料的精密激光焊接。